la Chine avance dans la recherche sur les puces HBM

Deux fabricants chinois de semi-conducteurs sont en passe de produire des puces mémoires à bande passante élevée (HBM). Selon des sources et documents consultés par Reuters, dévoilés dans un article le 15 mai, ils ont présenté à leurs clients leurs premiers prototypes.

Les puces HBM sont utilisées pour le développement d’applications d’intelligence artificielle générative comme Chat GPT. Bien que marqué par des restrictions américaines à l’égard de Pékin, le secteur est en plein développement en Chine. Et, malgré les tentatives des États-Unis d’imposer à leurs partenaires l’application de ces restrictions, CXMT, un fabricant chinois de dispositifs intégrés à semi-conducteurs, et d’autres entreprises chinoises ont eu des réunions régulières avec des fabricants de semi-conducteurs sud-coréens et japonais. Depuis 2022, 129 brevets liés aux technologies HBM ont été déposés en Chine.

CXMT a travaillé main dans la main avec Tongfu Microelectronics qui œuvre dans le conditionnement et le test de circuits intégrés. Aussi, le producteur de semi-conducteurs Wuhan Xinxin a commencé en février dernier la construction d’une usine capable de produire chaque mois 3 000 plaquettes HBM de 12 pouces. Pour mener ces projets, CXMT et Wuhan Xinxin ont chacune reçu des fonds du gouvernement local.

La Chine a encore du retard à rattraper

Par ailleurs, Huawei travaille en partenariat avec d’autres entreprises pour produire des puces HBM2 d’ici 2026. Le géant chinois du hardware a d’ailleurs fait l’exploit de sortir l’été dernier un smartphone dernier cri équipé d’une puce de 7 nm, alors que les derniers produits Apple tournent sur du 3 nm. Autrement dit, Huawei a réussi à adapter des puces d’ancienne génération aux nouveaux usages.

Le marché des puces HBM est dominé par le sud-coréen SK Hynix qui était jusqu’à peu le seul fournisseur de Nvidia, ainsi que par Samsung et l’Américain Micron Technology qui demeure néanmoins à la traîne. Ces trois entreprises travaillent sur les modèles HBM3. Elles devraient également dévoiler une cinquième génération de puces HBM dans le courant de l’année. Les puces HBM3 sont fabriquées à partir de technologies américaines auxquelles les entreprises chinoises n’ont pas accès.

« La Chine a un long chemin à parcourir. Elle n’a pas encore la capacité de rivaliser avec ses homologues coréens, même dans le domaine des marchés traditionnels de la mémoire […] Toutefois, la collaboration de CXMT et de Tongfu représente une avancée significative pour la Chine », estime Nori Chiou, directeur des investissements chez White Oak Capital. A ses yeux, les fabricants chinois ont une dizaine d’années de retard sur leurs concurrents.