C’est un partenariat entre deux géants des semi-conducteurs, le coréen SK Hynix et TSMC, dévoilé le 18 avril. Le premier est le champion des puces mémoires destinées à l’intelligence artificielle, le second est le premier fabricant de puces avancées au monde. Derrière cette association, les ambitions de Samsung. SK Hynix, …
C’est un partenariat entre deux géants des semi-conducteurs, le coréen SK Hynix et TSMC, dévoilé le 18 avril. Le premier est le champion des puces mémoires destinées à l’intelligence artificielle, le second est le premier fabricant de puces avancées au monde. Derrière cette association, les ambitions de Samsung.
SK Hynix, solide leader
Le cœur de ce partenariat est la technologie High-Bandwith Memory (à bande passante élevée) ou HBM. Il s’agit d’une invention de SK Hynix, datant de 2013, qui consistent à associer plusieurs composants dans un emballage avancé pour atteindre les meilleures performances. Les deux entreprises vont collaborer pour développer la 6e génération de HBM, le HBM4.
Le composant est une pièce indispensable des GPU accélérateurs à IA d’entreprises tel que Nvidia. SK Hynix a d’ailleurs, comme son client américain, largement profité du boom de l’IA générative. Au point que son PDG, Kwak Noh-Jung, anticipe que sous trois ans la valeur de son groupe allait doubler.
Jusqu’à la version actuelle, le HBM3E, SK Hynix s’est appuyé sur sa propre technologie. En travaillant avec TSMC, le groupe espère faire émerger des innovations et « permettre des percées dans les performances de la mémoire grâce à une collaboration trilatérale entre la conception du produit, la fonderie et le fournisseur de mémoire ».
Les puces HBM qui font le succès de SK Hynix. Image : SK Hynix
Justin Kim, responsable d’AI Infra chez SK hynix, a déclaré que ce partenariat « nous aidera à accélérer nos efforts de collaboration ouverte avec nos clients et à développer le HBM4 le plus performant du secteur ». Seules trois entreprises fournissent ce type de technologie, outre SK, l’américain Micron tente de se faire une place, mais c’est surtout Samsung qui représente un danger.
La menace Samsung
Le compatriote de SK est bien positionné sur le terrain des HBM3E. À l’automne 2023, dans un édito, le vice-président exécutif produit et technologie DRAM du conglomérat, Sang Joon Hwang, promettait que le « HBM4 devrait être introduit d’ici 2025 ».
Si Samsung parvient à déployer un composant plus avancé et tenant toutes les promesses de performances avant SK Hynix, cela rimerait avec la fin du leadership technologique. Et probablement le début d’une baisse de part de marché.
La collaboration avec TSMC doit permettre d’éviter un tel destin. Kevin Zhang, senior Vice-président du bureau de développement commercial et des opérations à l’étranger de TSMC, pointe un partenariat qui s’est consolidé au fil des années et affiche sa conviction que cette collaboration permettra de « fournir les solutions les mieux intégrées afin de débloquer de nouvelles innovations en matière d’IA pour nos clients communs » .
Les partenaires ont annoncé une production en série à partir de 2026.
