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SK Hynix installe une usine de puces HBM aux Etats-Unis

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La nouvelle courait déjà dans les couloirs depuis quelques mois, elle est maintenant officielle. Le coréen SK Hynix va implanter dans la ville de West Lafayette, dans l’État d’Indiana, un centre de recherche et une usine de semi-conducteurs. L’investissement équivaut à 3, 6 milliards d’euros et s’accompagne de la création …

La nouvelle courait déjà dans les couloirs depuis quelques mois, elle est maintenant officielle. Le coréen SK Hynix va implanter dans la ville de West Lafayette, dans l’État d’Indiana, un centre de recherche et une usine de semi-conducteurs. L’investissement équivaut à 3,6 milliards d’euros et s’accompagne de la création de plus de 1 000 emplois. La production devrait commencer en 2028.

L’usine sera dédiée à la production de puces mémoires à bande passante élevée (HBM), dédiées à l’intelligence artificielle. Celles-ci sont nécessaires pour le développement d’applications d’IA générative comme Chat GPT. En tant que principal producteur de puces HBM qui fonctionnent de pair avec les puces Nvidia, SK Hynix se positionne comme un acteur clé du développement de l’IA. Le secteur a d’ailleurs nourri la croissance de l’entreprise dont la capitalisation frôle les 93 milliards d’euros.

Pour le gouvernement américain qui souhaite augmenter la production de semi-conducteurs sur son sol, l’implantation de l’usine représente une victoire. Sous l’impulsion du « Chips and Science Act », qui s’est accompagné d’une enveloppe de près de 50 milliards d’euros, les États-Unis veulent attirer des entreprises.

SK Hynix a d’ailleurs profité de cette opportunité en demandant les subventions associées. Par ailleurs, l’entreprise a déjà reçu de la part de l’Indiana une enveloppe de remise fiscale correspondant à 513 millions d’euros, ainsi que d’autres millions sous forme de subventions et de paiements de performance. Aussi, la fondation pour la recherche de Purdue et l’université de Purdue lui offrent des primes et services d’une valeur de 55,5 millions d’euros.

Lors du « Chips and Science Act », des fabricants de semi-conducteurs se sont engagés à investir plus de 230 milliards de dollars sur le sol américain. En mars, Intel en a déjà bénéficié avec une subvention de l’ordre de 7,8 milliards d’euros et un prêt de plus de 10 milliards d’euros. Quelque 5,5 milliards d’euros sont également prévus pour Samsung et 4,6 milliards pour Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Toutefois, pour les États-Unis, il y a encore du retard à rattraper. Alors que dans les années quatre-vingt-dix le pays pesait pour 37 % de la production mondiale de puces, il compte aujourd’hui pour 12 %. D’autant que les efforts d’indépendance de Washington restent limités, notamment à cause d’une capacité d’emballage de 3 %, ce qui signifie que les puces produites aux Etats-Unis doivent être envoyées en Asie pour être conditionnées avant d’être vendues.

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