Home Technologie L’Union européenne met en oeuvre le volet du Chips Act sur l’innovation

L’Union européenne met en oeuvre le volet du Chips Act sur l’innovation

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Un appel à proposition a été lancé depuis Bruxelles le 4 juillet pour plusieurs initiatives visant à stimuler le développement et l’adoption de technologies et systèmes de puces avancées en Union européenne (UE). Une enveloppe de 325 millions d’euros, potentiellement étoffée par les États membres, est à se partager.

Un petit exercice de poupée russe est nécessaire pour rappeler le cadre de cet appel. Le Chips Act, le plan de soutien de l’UE au secteur des semi-conducteurs, est entré en vigueur en septembre 2023. Ce plan comporte trois grands piliers d’actions.

Le premier d’entre eux est « Chips for Europe ». Il s’agit de soutenir l’innovation pour aller rechercher des technologies de pointe. Pour le mettre en oeuvre, une entreprise commune a été créée, « Chips Joint Undertaking ». C’est elle qui, formellement, est à l’origine de l’appel.

Il s’agit d’un partenariat tripartite lancé l’année passée. La Commission européenne côtoie trois associations industrielles et un regroupement d’États. Outre les États membres, dont la France, certains pays hors UE ont été invités. C’est le cas de l’Islande ou d’Israël, pays à la pointe dans le domaine des semi-conducteurs.

Les acteurs industriels et organismes de recherches pourront candidater sur trois volets différents.

  • Ligne pilote&nbsp: elle sera spécialisée dans les circuits intégrés photoniques. Ces puces prometteuses utilisent la lumière pour transmettre des informations à grandes vitesses tout en économisant de l’énergie. Ces lignes de tests permettront de développer une prochaine génération de puces pour ordinateurs hautes performances, centre de données et communications haut débit.
  • Centres de compétence&nbsp: ils visent à apporter une expertise, un lieu d’expérimentation pour les entreprises, en particulier les PME. Ces dernières pourront améliorer leurs capacités de conceptions et monter en… Compétences.
  • Plateforme de conception sur le cloud&nbsp: beaucoup d’entreprises de semi-conducteurs, comme Nvidia, sont des « fabless ». Elles ne fabriquent pas de puces, elles les conçoivent. Cela nécessite des outils informatiques sophistiqués. Cette plateforme les mettra à disposition des universités, start-up, PME.

Les candidats ont, dans l’ordre, jusqu’au 17 septembre, 2 octobre et 10 octobre pour déposer leurs dossiers. Des sessions avec plus de détails seront organisées par Bruxelles le 11 et 12 juillet.

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